CKD Technology nie tylko posiada w magazynie zupełnie nowe maszyny, dostępne od ręki.
Prowadzimy również szczegółową działalność związaną z wynajmem, gotową spełnić Twoje specyficzne wymagania produkcyjne, jednocześnie znacznie obniżając początkową inwestycję. Skontaktuj się z nami, aby uzyskać więcej szczegółów.
CKD dysponuje zespołem profesjonalnych inżynierów, gotowych świadczyć usługi pod klucz.
W sprawie handlu używanymi maszynami prosimy o kontakt za pośrednictwem Whatspp lub e-maila.
-------------------------------------------------------------------------------------
MYS10SD to w pełni zautomatyzowany, liniowy system przetwarzania plazmowego opracowany do zastosowań w takich sektorach jak Mini LED, elektronika, SMT, optoelektronika i technologia medyczna.
• Wielkopowierzchniowy system plazmy argonowej pod ciśnieniem atmosferycznym
• Wsadowa obróbka plazmowa o szerokości 100 mm; oferuje 2–5 razy wyższą wydajność i ponad 30% niższe koszty eksploatacji w porównaniu do metod tradycyjnych
• Podczas przetwarzania temperatura powierzchni produktu utrzymuje się poniżej 45°C
• Natychmiastowe uruchomienie bez konieczności nagrzewania, co pozwala zaoszczędzić czas produkcji
• Możliwość przetwarzania szerokiej gamy produktów; obsługuje elastyczne przełączanie pomiędzy głowicami plazmowymi o różnych rozmiarach
• Wysoce elastyczna, kompatybilna i ekonomiczna platforma plazmowa
• Możliwość ukierunkowanego czyszczenia określonych obszarów produktu
| Podstawowe specyfikacje | MYS10SD |
| Wymagania dotyczące zasilania | AC 200 ~ 240 V, 3,2 kW, 15 A, 50 Hz |
| Wymagania dotyczące ciśnienia powietrza | 90 psi (6 barów) |
| Wymiary | 990*1300*1800mm |
| Waga | 680 kg |
| Standardy certyfikacji | CE |
| Dokładność pozycjonowania | XYZ: ±50µm przy 3σ |
| Powtarzalność osi XYZ | XYZ: ±25µm @ 3σ |
| Maksymalna prędkość | 600 mm/s (XY) |
| Przyśpieszenie | 0,6 g |
| Układ napędowy | Serwo AC |
| Specyfikacje platformy roboczej | |
| Typ przenośnika | Pasek |
| Nośność przenośnika | 3 kg |
| Zakres grubości podłoża (bez nośnika) | |
| 0,5–10 mm | |
| Przesuw w osi Z | 60 mm |
| Maks. wysokość komponentu (górna strona) | 100 mm |
| Maks. wysokość komponentu (dolna strona) | 100 mm |
| Protokół komunikacyjny | SMEMA |
| Zakres roboczy | |
| Obszar obróbki plazmowej (szer. × gł.) | 475–480 mm |
| Kąt zwilżania po zabiegu (WCA) | WCA < 10° (płytka krzemowa) WCA < 20° (niemetalowy) |
| Metoda obróbki plazmowej | Proces Ar+O2 do usuwania zanieczyszczeń organicznych |
| Wymagania systemowe plazmowe | |
| Moc RF | 250 W przy 13,56 MHz |
| Główny gaz plazmowy | Argon |
| Gaz procesowy | O2 |
| Zakres ciśnienia zasilania gazem | 0,3–0,8 MPa (40–120 psi) |
Adres
5. piętro, budynek 2, nr 182, Chang'an Xi'an Road, Chang'an Town, Dongguan, prowincja Guangdong, Chiny.
Tel
