Z łatwością radzi sobie z obróbką powierzchni wrażliwych komponentów
- Kontaktowa plazma argonowa
- Nie wytwarza iskier, łuków, kurzu, promieniowania UV ani nadmiernego ciepła
- Brak ryzyka wyładowań elektrostatycznych (ESD) w przypadku wrażliwych elementów elektronicznych (np. płytek, ramek ołowianych, części opakowań półprzewodników)
| Podstawowe parametry | Platforma systemu plazmowej obróbki powierzchni MYS |
| Wymagania dotyczące zasilania | 220 V, 2 kW, 10 A, 60 Hz |
| Wymagania dotyczące gazu | 90 psi (6 barów) |
| Wymiary (szer. x gł. x wys.) | 1200 x 770 x 1400 mm |
| Waga | 650 kg |
| Orzecznictwo | CE |
| Dokładność pozycjonowania | XY: ±30 µm @ 3σ; Z: ±10 µm @ 3σ |
| Powtarzalność osi X, Y, Z | XY: ±15 µm przy 3σ Z: ±5 µm przy 3σ |
| Maksymalna prędkość | 1000 mm/s (X, Y) |
| Przyśpieszenie | 1,0 g |
| Rozdzielczość aparatu | 640 x 480 pikseli (0,3 MP) |
| Układ napędowy | Serwo AC |
| Typ przenośnika | Pasek |
| Nośność przenośnika | 3 kg |
| Minimalna szerokość produktu | 50 mm |
| Maksymalna szerokość produktu | 475 mm |
| Minimalna długość produktu | 50 mm |
| Maksymalna długość produktu | 350 mm |
| Oprogramowanie systemu operacyjnego | Windows 7 |
| Zakres grubości produktu | 0,5–6 mm |
| Protokół komunikacyjny | SMEMA |
| Obszar obróbki plazmowej (gł. x szer.) | 475 x 350 mm |
|
|
|
| Podstawowe specyfikacje | Wymagania systemowe plazmy |
| Moc RF | 600 W przy 27,12 MHz |
| Pierwotny gaz plazmowy | Argon |
| Gaz procesowy | O2, N2 lub H2 (inne podlegają testom) |
| Zakres ciśnienia zasilania gazem | 0,2–0,7 MPa (30–100 psig) |
Adres
5. piętro, budynek 2, nr 182, Chang'an Xi'an Road, Chang'an Town, Dongguan, prowincja Guangdong, Chiny.
Tel
